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| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子 |
儀器簡介：
本系列試驗機是對微小部件的進行力學(xué)性能測試的試驗機。
用 途
1． 芯片部件的焊接力評價。（剪切、剝離試驗）
2． 焊點強度評價。（拉伸、壓縮、剪切試驗）
3． 焊線的拉伸強度評價。
4． 金屬箔的物性強度評價。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）
5． 接頭、插頭的插拔力測定。
6． 單纖維拉伸強度試驗。
技術(shù)參數(shù)：
載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
主要特點：
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。
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